CPU选购实用知识大全
如果说智能设备是一个生命体的话，那CPU就是最为重要的大脑，无论是手机，平板，还是电脑都不例外，当然还包括近几年兴起的智能电视和电视盒子，CPU就是整个电视盒子的大脑，CPU的正式称谓是“中央处理器”下面就让小编带你去看看CPU选购实用知识大全，希望能帮助到大家!
电脑CPU怎么选? 这里有知识扫盲和选购推荐
首先要区分一个概念，CPU负责复杂的逻辑运算，GPU(显卡)则是依靠大量的核心同时进行简单的运算。
包装
CPU有盒装和散装两种形式，两者在性能上的表现差不多，而盒装是厂家直接发售的版本，有原装的纸盒，有防伪序列号和保修。散装片大多是批发商从厂家采购的，没有包装和保修，甚至有的是返修或者二手的CPU，但它的好处就是价格便宜。
笔记本的CPU一般是焊在主板上的，不能更换，也就不存在盒装散装这说。
缓存：
一般分为一、二、三共三级，一级缓存速度最快，容量也最小，然后依次速度减慢，容量增大。较大的缓存可以大大提升复杂任务的处理速度，降低延迟。
散热：
在CPU工作时会产生热量，性能越高发热越大，桌面级CPU的散热器都很大，有风冷和水冷两种。移动端的一般是风冷，甚至有的没有风扇。
制程工艺：
制程工艺是指制造CPU时的集成电路精细度，有22nm，14nm等，数字越小精度越高，能在同样的面积下塞下更多的元器件，在减少功耗的同时增加性能。
指令集：
可以理解为机器语言，用来给CPU等硬件下达指令。它有X86和ARM两种，分别为复杂指令集和精简指令集，X86用于桌面端，ARM流行于手机平板等移动设备。X86能完成复杂的工作，而ARM的优势在于省电。
Intel
英特尔的处理器最为常见，它们的区分如下图。
我们来看一下处理器后面的数字意义，i代表系列，后面是迭代数，数字大，型号越新，性能等级越高。
最后的字母是后缀，不同的后缀有不同的含义，价格也会有较大的差别。买笔记本要注意，Y系列一般用于MacBook这种没风扇的超级本，大部分的轻薄本都用的U系列，游戏本会上探到移动四核版的阵列。
但由于平台架构不同，同为i7处理器，移动端和桌面级的区别巨大，i7-7500U的性能甚至弱于桌面级的i3-7100。
AMD
2006年，酷睿正式成为Intel主流架构后，AMD就开始逐渐衰落，并失去竞争能力。这也让Intel变得不紧不慢，每年新品的更新都不大，经常被认为在“挤牙膏”。
直至2017年初，AMD发布了基于Zen核心架构的Ryzen处理器，一举翻身，在旗舰产品上终于能和Intel平起平坐，同时保证了价格上的优势。
目前AMD的CPU主要分四个系列：其中最新的是Ryzen系列。
Ryzen系列的命名方式非常简单，拥有Ryzen R3、R5、R7、Threadripper，分别对标intel的i3、i5/i7、i7至尊、i9。
最后的后缀X表示这是一块默认主频更高的CPU，目前也只有这一个后缀，全线支持超频。
新选择
AMD下一步要推出移动版的Ryzen处理器，进军笔记本市场，所以Intel终于坐不住了，并于近日发布了4款新处理器:Core i7-8550U、Core i7-8650U、Core i5-8350U和Core i5-8250U。
新一代的性能提升多达40%，可谓十年来最有诚意的一次升级，英特尔直接喊出了“比5年老旧电脑提升2倍”的口号。
新处理器的默认频率降低了不少，最低只有1.6GHz，最高也只是1.9GHz，这是为了不对笔记本的散热和续航产生负面影响。新处理器这有针对笔记本开发的U系列产品，后期还会有超级功耗、高性能的产品线发布。
目前这代产品还属于Kaby Lake架构，而到了秋季，桌面版8代酷睿将会发布，届时核心将变为Coffee Lake，也就是真正意义上的下一代换代产品。Kaby和Coffee都是14nm的工艺，如果你愿意再多等几个月的话，可以用上首个10nm工艺的，代号为Connon Lake的8代酷睿。
但无论是英特尔还是AMD，在手机处理器上都不占优势，手机的CPU进化更快，目前也是群雄混战的局面，在工艺上也已经来到了10nm的制程。
但无论如何，在手机能替代电脑之前，我们对于电脑CPU的诉求还是有的，两个冤家的缠斗更是喜闻乐见，希望能催生出更多的新品，推动着我们数字生活的进步。
CPU开盖是什么意思?CPU开盖有什么用?科普CPU开盖的基础知识
CPU开盖是什么意思?
CPU开盖无非就是将CPU的顶部金属盖通过CPU开盖器进行打开，主要就是为了将晶圆上的硅脂替换为液金，进一步提升CPU的散热性能。
CPU开盖过程
CPU开盖有什么用?
CPU开盖并不是让你去干违法犯罪的事情，将他人的高端CPU替换廉价的CPU，从而获得暴利。
由于，目前的intel处理器内部都采用了硅脂，其散热性能并不如AMD锐龙处理器内部的钎焊设计，因此在CPU导热效率上相比钎焊设计自然要差不少，因此对于高端CPU，一些DIY玩家要将处理器内部硅脂替换为液金。
众所周知，CPU的顶部金属盖主要是保护内部的元器件，但是处理器的核心芯片与顶部金属盖之间还是存在一定的距离，并且一般的硅脂导热效果肯定没有液金(液体金属)效果好，当核心芯片工作发热之后，液金能够更好的将热量传导到顶盖之上，达到更好的散热性能。
液体金属(液金)
举例来说：
一般来说，只有旗舰级并支持超频的CPU，我们才会进行开盖，例如i7系列带K支持超频的处理器，目前CPU内部依然采用了硅脂导热，我们对CPU进行超频的时候，会导致CPU的温度一路飙升，如果散热无法满足，那么就会造成CPU不稳定或者死机、甚至超坏CPU的可能性。这时就会有玩家对CPU进行开盖，将内部的硅脂替换为液态金属等一类导热性更好的介质，来提升CPU的散热性能，大大降低处理器的温度。
CPU开盖的危害性
进行开盖之后的CPU将无法享受intel的售后服务，也就是CPU没有保修了。此外，CPU开盖的专业性要求较高，非专业人员开盖会有较大的风险，由于CPU内部设计十分精密，一不小心，CPU就会报废，因此我们并不建议普通用户尝试CPU开盖。
CPU开盖的风险
以上就是装机之家分享的关于CPU开盖的基础知识，希望大家能够更好的了解CPU开盖的好处与危害性，在进行CPU开盖之间一定要学习相关知识，才能降低CPU开盖的风险。
CPU篇(如何选择适合自己的CPU)
从今天开始我把电脑DIY里经常遇见的问题一个一个拿出来详细讲下吧、首
先是选择篇。如何选择适合自己的硬件是DIY的基础。
今天先说下CPU。如何选择CPU 。
电脑DIY是按需选择。主要是看用来做什么当然如果预算允许的话当然是月高越好。但是不要误区。
CPU参数:cpu分核心数，主频数，线程数等等。这些参数看的眼花缭乱。我们怎么区分呢?
今天就说下参数误区一：玩游戏CPU核心越多性能速度越快
理论上是这样的。但是很多游戏并不靠多核，而更加看重单核性能。比如一个酷睿I3游戏性能跟志强神U比哪个更加适合游戏?绝对是是I3更加适合游戏。关于游戏优化暂且不说，游戏运行机制不同，它可能无法进行多核的计算。每个线程都是独立运行，如果要有交互那情况就比较复杂了。 比如多线程算法是说把需要运算的东西从主线程放到子线程，就可以减少主线程的压力从而可以去运算其他的东西。如果都是这样的算法，你玩的游戏需要得出子线程的运算结果后，主线程再来做其他计算，子线程还没算完的话，主线程就要等着，不但没有提升效率，反而还另原本简单的程序运算变的复杂起来。 另外，小白不要听信买志强的CPU哟。
误区二：AMD一定比INTEL差。
2019年，CPU现在没有什么悬念，AMD的3000系列第一次全面从性能和价格上全面碾压Intel，无论是价格还是性能上。具体参数大家可以自行百度脑补。现在INTEL已经不是I3秒全家的年代了。AMD自从推出了锐龙系列以后，各方面进步很快。所以大家也不用特别抵触。如果追求性价比那么AMD是不错选择。另外AMD还有非常适合入门选手的 R3 2200G 核显性能直逼1030.也就是一个2200g等于一个I3+1030.所以性价比就一看就知道了。
误区三：所有I3，I5,I7性能都一样。
某宝整机一贯套路，长期就是I7主机。I5主机也不说具体I7几代。牙膏厂家虽然每代性能都是挤牙膏，但是这个也有挤的多少的情况。比如7代跟8代性能就挤出来一大管牙膏。8代i3性能都可以达到7代I5的性能了。这就更加不用说某宝那些2.3代主机了。
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