中兴硬件笔试题
中兴硬件类笔试题比较变态，因为硬件开发、硬件测试、射频等工程师的笔试题都是一样的，所以范围覆盖非常广。下面是学习啦小编收集整理关于中兴硬件笔试题的资料以供大家参考学习，希望大家喜欢。
中兴硬件选择判断题：
1.ChipScope 是哪个FPGA厂家的在线调试技术(Xilinx,Altera的是SignalTap)
2.FPGA设计中既可以用于静态验证又可以用于动态仿真的是(断言，类似于C语言里的asse，静态验证类似于程序在编译阶段就能发现错误，动态仿真是仿真阶段发现错误)
3.WCDMA 的码片速率是：3.84Mcps(居然蒙对了)
4.下面对ARM寄存器的描述错误的是(A,PC指向当前执行指令的下两条指令PC+8)
5. 单片机最小系统板的硬件调试顺序(好像是选B，检查焊接->检查电源是否短路->程序是否能正确烧写->复位电平->时钟电路是否起振->调试外围电路)
6.高速PCB设计中应尽量保证地平面的(完整性)
7.源端端接与末端端接的作用(末端端接消除一次反射，源端端接消除第二次反射)
8.信号完整性包括(反射.地弹.振铃.串扰)
9.重新上电后不需要重新配置的是(Altera 的MAXII，是CPLD)
10.根据信息量选择最佳DSP速率(200MIPS)
11.cpu向外围芯片寄存器A写入0x8F，读出 0x0F，不可能的原因是(个人认为“寄存器最高位不可读”选项是错误的，不可读的话读出来应该是1，个人感觉)
12.LCD的种类包括(反射型，全透型和半透型 )。
13. 大小为128的RAM可能是(128是bit还是byte?)
14.EMC的三要素包括(干扰源.耦合路径.敏感设备)
15.6层板比较好的层叠是(信号-地-信号-电源-地-信号)
16.C语言中用到CPU寄存器的变量有(函数参数.函数返回值)
17.戴维南定理包括(节点电压法和回路电流法)
18.阻抗匹配方式(源端串联匹配.终端并联匹配.RC匹配.二极管匹配)
19.51单片机的总线包括(数据总线.地址总线.控制总线)
20.两个16位有符号数相乘，结果最少用多少位数来保存?
21.16位有符号数进行4次乘加，结果最少用多少位数来保存?(没看懂)
22.setup time的概念
23.ARM存储保护机制
中兴硬件问答题
1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区)
2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽，H指的是电源层与底层之间的介质的厚度，把电源层的边缘向内所20H以上)
3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直)
4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2000)
5)SDRAM和FLASH的区别?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM——静态同步RAM，FLASH——闪存。程序加载在SDRAM里，因为其读写速度快于FLASH)
6)摩尔状态机和米勒状态的区别?(Moore：输出只与状态有关，与输入无关;Melay：输出与状态和输入都有关)
7)“线与”问题。(“线与”就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻辑与的功能。前提条件：逻辑门必须为OC/OD门)
8)锁相环的结构组成?
9)同步电路和异步电路的时钟问题?
10)射频电路中，射频功率dbw的计算。(0dbw+0dbw = ?)
11)短路传输线的特征阻抗计算公式?
12)射频测量的注意事项?影响天线发射效率的主要因素是啥?
13)If语句和switch语句的应用与区别
14)PCM编码的采样频率是多少?
15)基于理想运算放大器的反相比例放大电路的计算。
16)CMOS集成电路和TTL集成电路相关
17)51单片机的MOVX指令寻址空间?51单片机复位后，各寄存器SP、PSW等的值
18)元器件的热性能参数
19)异步通信方式?握手、异步FIFO、双口RAM
20)高频电路中，史密斯圆图的原点代表的阻抗是多少?加电容和电感，史密斯圆图点旋转方向?
21)TTL电平和CMOS电平的接口问题
22)直流发电机知识
23)空调的组成知识
24)CMOS集成电路输入脚悬空问题
25)音频功放电路的输出端的滤波电容的大小估算?(低通滤波电容)
26)提高电路的工作频率方法?(流水线技术?综合时时序约束条件?最先到达的信号接近信号接收寄存器?)
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