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iPhone SE主板介绍部件详解

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  前年,苹果春季三大新品iPhone SE、9.7英寸iPad Pro以及全新表带款Apple Watch全面开卖。那么主板中的部件是怎样的呢?有兴趣研究的朋友们下面一起看看!需要的朋友可以参考下。

  iPhone SE主板介绍

  ▼Chipworks在晒完拆解前的真机图后,便直奔內芯去了,直接晒出了iPhone SE的PCB主板,下面我们来看看它上面都有哪些元器件,和iPhone6s到底有着怎样的联系。

  ▼首先,iPhone SE搭载的这颗苹果A9处理器与iPhone6s完全一致,从上面的APL1022编号来看,这应该是台积电的产品。另外,我们也可以看到,它上面印有1604的批次号,这意味着这颗芯片从封装到组装上市来到我们手中,只有大概9个星期的时间,苹果CEO蒂姆·库克对于供应链的掌控能力可见一斑。

  ▼内存也是和iPhone6s一样的2GB LPDDR4,来自于SK海力士,直接与A9芯片封装在一起。我们也注意到,内存芯片的批次号为1549,大概是去年12月末生产的,而A9应用处理器的生产日期大概在去年8、9月份,两者的封装则是在今年1月底。

  至于这能否说明iPhone SE就是在消化此前iPhone6s的上游订单?Chipworks表示这个问题也只有库克自己才能回答,不好直接下结论,两者共线规划也不是没有可能性。

  闪存方面,苹果iPhone SE用的是东芝的16GB芯片,不过工艺还是之前的19nm,目前东芝已经用上了15nm工艺。

  ▼在触控解决方案上,苹果继续沿用了此前iPhone5s的配置,也就是Broadcom的BCM5976和德州仪器的343S0645,BCM的触控方案在苹果产品中非常常见,从iPods、iPhone到MacBook Air/Pro,再到iPad mini我们都能见到它的身影。

  ▼NFC方面,苹果iPhone SE使用的是NXP 66V10,其中封装了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549,这颗芯片首次出现,正是在去年的iPhone6s上。

  ▼六轴惯性传感器也和iPhone6s一样,由ASIC和MEMS的两个芯片封装而成。

  ▼一模一样的还有调制解调器和射频发射芯片,前者是高通的MDM9625M,后者是WTR1625L,和iPhone6s相同。

  ▼iPhone6s/6s Plus使用了Cirrus Logic的338S00105和338S1285音频芯片,整体音质表现比iPhone6有明显的改善,在iPhone SE上,苹果也继续沿用了6s的配置,听感也和6s保持一致。

  ▼在iPhone SE上,我们也看到了一些全新的芯片,比如德州仪器的338S00170电源管理芯片、Skyworks的sky77611功率放大器,EPCOS的d5255天线开关模块以及AAC的0DALM1麦克风,

  所以,你可以看到iPhone SE的的确确更像是披着iPhone5s外衣的iPhone6s,Chipworks认为,iPhone SE是苹果现有产品再均衡的产物,在价格以及硬件规格方面实现了不错的平衡。

  补充:主板选购注意事项

  1、工作稳定,兼容性好。

  2、功能完善,扩充力强。

  3、使用方便,可以在BIOS中对尽量多参数进行调整。

  4、厂商有更新及时、内容丰富的网站,维修方便快捷。

  5、价格相对便宜,即性价比高。

  相关阅读:主板常用保养技巧

  1. 除尘

  拔下所有插卡、内存及电源插头,拆除固定主板的螺丝,取下主板,用羊毛刷轻轻除去各部分,的积尘。一定注意不要用力过大或动作过猛,以免碰掉主板表面的贴片元件或造成元件的松动以致虚焊。

  2. 翻新

  其作用同除尘,比除尘的效果要好,只不过麻烦一点。取下主板,拔下所有插卡,CPU,内存,CMOS电池后,把主板浸入纯净水中,再用毛刷轻轻刷洗。待干净后,放在阴凉处至表面没有水份后,再用报纸包好放在阳光下爆晒至全干。一定完全干燥,否则会在以后的使用中造成主板积尘腐蚀损坏。

  特别是一些主板上的电容出现漏液,在更换新的电容后,一定要把主板认真清洗一遍,防止酸性介质腐蚀主板,造成更大的故障。

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