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H370主板和B360主板有什么区别哪个好用

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  4月3日消息,Intel方面已经正式发布了旗下300系芯片组主板,同时还带来了酷睿八代全系处理器,可谓产品还是非常多的。其中最为用户期待的就是B360主板和H370主板。那么,B360和H370哪个好?以及B360对比H370有什么区别?针对这类问题,本文就为大家带来了H370主板和B360主板区别对比详解。

  H370主板和B360主板区别对比

  在对比之前我们简单聊点题外话。由于过去Intel定位不明确,导致B系列主板火热程度远远高于H系列主板。比如上一代的B250系主板远远在销量方面超过了H270主板,而且我们会发现很多配置推荐里面,基本上看不到H270系主板的影子。所以由于这方面的因素,导致新上市的H370系主板会被大家冷落,但事实真的如此吗?我们必须了解清楚H370主板是否值得入手,其性价比是否高于B360或者性价比远远不于B360系主板。如果H370主板相比上一代出色多了或性价比突出的话,那么说明是非常值得入手的。

  H370主板

  规格对比

  ok,题外话聊完了。接下来我们具体来看看H370和B360主板有什么不同?

  H370和B360主板规格对比

  芯片组 H370 B360

  CPU接口 LGA1151(支持第八代CPU) LGA1151(支持第八代CPU)

  PCIe 3.0总线数 20×PCIe 3.0 12×PCIe 3.0

  CPU超频功能 不支持

  内存频率 双通道

  酷睿i7/i5支持2666MHz

  酷睿i3及以下支持2400MHz

  I/O通道数 30 24

  USB接口(USB3.1接口数) 14(8) 12(6)

  SATA3.0接口 6 6

  M.2接口 2 1

  磁盘阵列 支持 不支持

  Intel Optane磁盘技术 支持(Intel傲腾内存评测)

  Intel CNVi无线网卡 支持 支持

  主板评测 Intel B360主板+i5-8500评测

  通过规格对比,我们发现H370相比B360主板,在PCIe 3.0总线数、I/O通道数、USB接口(USB3.1接口数)、M.2接口、磁盘阵列几个方面相对更好一些,而在方面基本上保持一致,很显然H370主板在扩展接口方面相对更为丰富一些。

  值得一提的是,最新上市的B360和H370主板均支持CNVi,下面小编简单介绍一下什么是CNVi。

  CNVi是Intel下一代无线网卡技术,在芯片组集成MAC(蓝牙和WIFI模块),让主机摆脱传统的外接无线网卡,减少了PCIe和USB通道占用情况,它还有一大特性就是拥有超快的传输速度。

  性能对比

  为了对比的公平性,这里小编以相同型号的主板进行对比,对应的型号分别是技嘉B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板和技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI,来看看这两款主板在性能方面带来的差异。

  测试平台

  技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI价格1399元

  技嘉B360 AORUS GAMING 3 WIFI价格1199元

  硬件平台和软件平台

  配件名称 品牌型号

  处理器 Inter酷睿i7-8700K

  散热器 九州风神水元素120

  显卡 NVIDIA GTX1070Ti

  主板

  技嘉H370 AORUS GAMING 3(H370芯片组)

  技嘉B360 AORUS GAMING 3(B360芯片组)

  1399元

  1199元

  内存 芝奇 Trident Z RGB DDR4-3200 8G×4(按CPU默频使用)

  硬盘 影驰 铁甲战将M.2 240 2280 E8

  电源 航嘉 MVP P850 80PLUS 白金牌电源

  显示器 用户自选

  操作系统 Windows 10 x64专业版

  显卡驱动 NVIDIA GeForce 388.13 WHQL

  评测软件

  CPU/内存性能测试

  3D游戏性能测试

  磁盘读写测试

  满载温度测试

  性能测试

  CPU/内存性能

  测试项目 技嘉H370 AORUS GAMING 3平台 技嘉B360 AORUS GAMING 3平台

  Fritz Chess Benchmark 25173 25000

  CineBench R15 1541 1530

  FHD X264 Benchmark 50 50

  WinRAR文件压缩 15594 15600

  在CPU和内存性能测试当中,我们发现H370相比B360占据微小优势,不到1%的性能差距。

  3D游戏性能

  测试项目 技嘉H370 AORUS GAMING 3平台 技嘉B360 AORUS GAMING 3平台

  3DMARK FS Extreme 20901 20950

  在3D游戏性能测试当中,我们发现B360相对占据微小优势。

  SSD读写测试

  测试项目 技嘉H370 AORUS GAMING 3平台 技嘉B360 AORUS GAMING 3平台

  M.2 SSD平均持续写入 1957 1950

  M.2 SSD平均持续读取 2805 2800

  在3D游戏性能测试当中,我们发现两款主板平台表现基本上保持一致,差别极小,可以计算到忽略不计。

  对比总结:

  通过几个方面的对比,我们可以得出这样的结论,最新一代的H370相比上一代H270主板出色多了,性价比也突出多了。让我们看到了H370会大热的希望,我们发现两款主板价格只差200元,但H370理论上扩展性更好,在性能方面诸多方面相对更好一些,同时发热控制也要比B360更好。

  值得注意的是,在实际上控制需求和功能方面,其实B360主板和H370主板区别不大,小编相信后续的大部分用户大部分实际还是更适合选择更便宜的B360主板搭配8代酷睿中低端型号,可以预见B360主板依旧是最好卖的300系主板。但是部分主板生产厂商为了让B360主板和H370主板拉开一定差距,可能会在B360主板身上在供电和外观等地方不同程度的进行缩减,这样来让用户更多注意力放在H370主板身上。如果我们考虑入手高频八代i5-8600和i7-8700,建议大家还是选购H370主板平台。

  补充:主板选购注意事项

  1、工作稳定,兼容性好。

  2、功能完善,扩充力强。

  3、使用方便,可以在BIOS中对尽量多参数进行调整。

  4、厂商有更新及时、内容丰富的网站,维修方便快捷。

  5、价格相对便宜,即性价比高。

  相关阅读:主板常用保养技巧

  1. 除尘

  拔下所有插卡、内存及电源插头,拆除固定主板的螺丝,取下主板,用羊毛刷轻轻除去各部分,的积尘。一定注意不要用力过大或动作过猛,以免碰掉主板表面的贴片元件或造成元件的松动以致虚焊。

  2. 翻新

  其作用同除尘,比除尘的效果要好,只不过麻烦一点。取下主板,拔下所有插卡,CPU,内存,CMOS电池后,把主板浸入纯净水中,再用毛刷轻轻刷洗。待干净后,放在阴凉处至表面没有水份后,再用报纸包好放在阳光下爆晒至全干。一定完全干燥,否则会在以后的使用中造成主板积尘腐蚀损坏。

  特别是一些主板上的电容出现漏液,在更换新的电容后,一定要把主板认真清洗一遍,防止酸性介质腐蚀主板,造成更大的故障。

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