SSD固态硬盘内部结构由什么组成
固态硬盘(Solid State Drive)，简称SSD(固盘)，是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，但是很多用户对于固态硬盘的内部结构就不甚了解吧，如果你有兴趣的话，可以看看小编给大家科普的固态硬盘内部结构知识。
SSD主要由电子芯片及电路板组成：
根据固态硬盘的定义，我们可以知道固态硬盘的内部结构，其实就是由三大块主控芯片、闪存颗粒、缓存单元构成，那么接下来，我们逐一来看。
1、固态硬盘大脑：主控芯片
正如同CPU之于PC一样，主控芯片其实也和CPU一样，是整个固态硬盘的核心器件，其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。
不同的主控之间能力相差非常大，在数据处理能力、算法上，对闪存芯片的读取写入控制上会有非常大的不同，直接会导致固态硬盘产品在性能上产生很大的差距。
慧荣主控
当前主流的主控芯片厂商有 marvell 迈威(俗称“马牌”)、SandForce、siliconmotion慧荣、phison群联、jmicron智微等。而这几大主控厂商，又都有着自己的相应特点，应用于不同层级的固态产品。
以台系厂商siliconmotion慧荣为例，此款主控芯片主要特点在于能够为固态硬盘厂商提供包括软件和硬件在内的一体化主控方案，包括主控芯片、电路板以及存储单元，能够极大的提升产品的更新速度和使用寿命，并且不存在兼容等问题。
2、核心器件：闪存颗粒单元
作为硬盘，存储单元绝对是核心器件。在固态硬盘里面，闪存颗粒则替代了机械磁盘成为了存储单元。
闪存(Flash Memory)本质上是一种长寿命的非易失性(在断电情况下仍能保持所存储的数据信息)的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位。
固态硬盘中闪存颗粒占据大部分比重
在固态硬盘中，NAND闪存因其具有非易失性存储的特性，即断电后仍能保存数据，被大范围运用。
根据NAND闪存中电子单元密度的差异，又可以分为SLC(单层次存储单元)、MLC(双层存储单元)以及TLC(三层存储单元)，此三种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。
SLC(单层式存储)，单层电子结构，写入数据时电压变化区间小，寿命长，读写次数在10万次以上，造价高，多用于企业级高端产品。
MLC(多层式存储)，使用高低电压的而不同构建的双层电子结构，寿命长，造价可接受，多用民用高端产品，读写次数在5000左右。
TLC(三层式存储)，是MLC闪存延伸，TLC达到3bit/cell。存储密度最高，容量是MLC的1.5倍。 造价成本最低， 使命寿命低，读写次数在1000~2000左右，是当下主流厂商首选闪存颗粒。
海力士16nm TLC闪存颗粒
当前，固态硬盘市场中，主流的闪存颗粒厂商主要有toshiba东芝、samsung三星、Intel英特尔、micron美光、skhynix海力士、sandisk闪迪等。
东芝闪存颗粒
由于闪存颗粒是固态硬盘中的核心器件，也是主要的存储单元，因而它的制造成本占据了整个产品的70%以上的比重，极端一点说，选择固态硬盘实际上就是在选择闪存颗粒。
3、锦上添花：缓存芯片
缓存芯片，是固态硬盘三大件中，最容易被人忽视的一块，也是厂商最不愿意投入的一块。和主控芯片、闪存颗粒相比，缓存芯片的作用确实没有那么明显，在用户群体的认知度也没有那么深入，相应的就无法以此为噱头进行鼓吹。
实际上，缓存芯片的存在意义还是有的，特别是在进行常用文件的随机性读写上，以及碎片文件的快速读写上。
南亚缓存
由于固态硬盘内部的磨损机制，就导致固态硬盘在读写小文件和常用文件时，会不断进行数据的整块的写入缓存，然而导出到闪存颗粒，这个过程需要大量缓存维系。特别是在进行大数量级的碎片文件的读写进程，高缓存的作用更是明显。
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Intel 平台请注意主板的CPU插槽是非常脆弱的，不要手贱去触摸或其它利器刮。AMD平台请注意CPU针脚，不要歪了。
打开主板盖，取下保护塑胶片(图中没有，小编的扔掉了，无法给大家展示)，将CPU轻轻放入，注意卡槽，不要错了方向。装好之后盖回，压好。
如果使用CPU 配的散热器，底座已经有散热硅胶，直接压上。锁好螺栓，检查散热器无法拔出来为装好。
如果使用自购散热器，可能需要在CPU上面涂抹散热硅胶。有底座的装好底座。
根据内存的缺口，插入内存条，插反了插不进去的，看清楚，听到滴答一声说明插到位了，两边的锁扣扣住内存缺口。
将CPU风扇的线，插到主板上标识为CPU_FAN的四针的插槽，注意整理线，不要卡住风扇的转动。
将装好CPU、内存的主板放入机箱，对好机箱上的弹片孔，锁上螺丝。固定螺丝较多，不要落下了。
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