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用什么代替cpu上硅胶

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  中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。下面是学习啦小编带来的关于用什么代替cpu上硅胶的内容,欢迎阅读!

  用什么代替cpu上硅胶?

  没有可替代产品,当CPU没有硅胶时,可以自行购买硅胶补充上去。

  在cpu外壳中央点少量导热硅脂,硅脂的容器不一定是针管,也可能是小瓶,可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。

  如果硅脂粘稠度低,可以直接安装散热器,依靠散热器底座将硅脂压开,扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂,使硅脂均匀的在cpu外壳上,摊开为薄薄的一层(注意尽量不要弄到手上,导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉)。

  硅脂不易涂太厚,因为它的导热系数毕竟没有金属高,更不要溢出cpu外壳边缘,粘到主板上。

  两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的,肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳,在显微镜下的真实表面状态,硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在,那么这些坑洼内导热介质就是空气,而导热能力的强弱排位是这样的:金属(铜、铝)>硅脂>空气。因此,薄薄的一层硅脂,才是正确的涂法。

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  “导热硅脂”对于很多朋友来说,可能并不是十分的引人注目的物件,但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法,很可能就会让CPU的温度居高不下,更甚者导致烧毁。所以,硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。

  硅脂涂抹厚薄对散热的影响

  理论上来说,在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右,实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?

  我们做个简单测试,使用(ArcticAlumina硅脂)北极铝,一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况室温28度,(E66007*500MHz,ZalmanCNPS9700LED)散热器,(FoxconnMARSP35主板,CPU电压1.55V)。

  用EVEREST软件的(SystemStabilityTest)来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。

  测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)

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