3dmax烘焙技术知识

　　3dmax烘焙技术知识：

　　烘培是指，把光照信息渲染成贴图，而后把这个烘培后的贴图再贴回到场景中去的技术。烘培技术把光照计算的结果提前写入到了贴图中，因此在实时渲染中不需要进行耗时的光照计算，大大提高了实时渲染的效率。

　　烘培和渲染区别

　　渲染是指生成一张图片

　　烘焙是指按模型UV的展开而渲染成一张物体的材质(可以理解为UV0或者UV1)的

　　所以你可以理解烘焙是把物体展开的渲染，再来个上贴图的动作

　　由于烘培的光影效果是提前渲染到贴图中的，因此烘培的光影效果是静态的，这与实时渲染的光影效果是不同的，它不能随着环境光照的改变而变化。并且由于贴图已经包含光影信息，如果再对该物体启用光照计算，则会出现贴图中的光影与实时计算光影间产生冲突，所以应对烘培后的物体关闭光照计算。

　　Max中的烘培方式有两种，CompleteMap和LightingMap。CompleteMap把光影信息和源纹理一起渲染到一张新的贴图中，最终用于实时渲染的只有这一张贴图，但是由于光影贴图不能使用REPEAT的纹理环绕模式，所以整个纹理必须被平铺，这样在目标贴图大小一定的情况下，任何局部都会变得比较模糊。LightingMap把光影信息单独渲染到一张新的贴图中，最终使用原始纹理和光影纹理共同完成实时渲染，光影贴图的大小不会影像到原始纹理的清晰度。

　　总体来看，Completemap和lightingmap两种渲染烘焙可以有如下的区分。

　　Lightingmap烘焙方式

　　优点：可以保留材质清晰的纹理

　　缺点：光感稍弱，所消耗的资源比completemap烘焙方式多。

　　常用的范围：适用于大面积的砖墙，室内外的地面等，物体面数比较多的情况下，尽量不选择Lightingmap烘焙。

　　completemap烘焙方式

　　优点：烘焙出来的效果光感好，更接近于渲染图的效果

　　缺点：要达到好的效果，就需要烘焙的尺寸大一些才可以，否则会很模糊。

　　常用的范围：适用于小物件，及对质感要求比较高的物体

　　3dmax烘焙技术步骤图解：

　　这是加了材质灯光和Light Tracer后的效果，渲染时间27秒。 现在来做贴图烘焙，在渲染菜单里打开面版

　　以下是贴图烘焙的基本操作界面，

　　1.Output Path是用来设置存放烘焙出来贴图的路径的，必须在这儿进行设置;而后可以选中场景里的所有物体，在Output卷帘下面，

　　2.点击Add按钮，这时大家可以看到烘焙的很多种方式，有高光、有固有色等等，我们选择CompleteMap方式，即包含下面所有的方式，是完整烘焙。

　　3.在3位置选择烘焙贴图的分辨率大小，这和max的渲染输出是一样的

　　4.在4的位置选者Create new Baked创建新的烘焙贴图

　　5.在5的位置选择Diffuse Color方式

　　按下Render To Textures面板里的Render渲染钮进行渲染，得到如图的烘焙贴图

　　下面我们把烘焙好的贴图回帖回去，用吸管吸下物体材质，选者下面的一项

　　把场景中的灯光和光能传递都关掉，渲染下场景，用时2秒